豪迈科技融资融券信息显示，融资方面，当日融资买入151.32万元，融资偿还280.6万元，融资净偿还129.27万元。融券方面，融券卖出8400.0股，融券偿还3700.0股，融券余量21.32万股，融券余额747.69万元。融资融券余额2.2亿元。近5日融资融券数据一览见下表：

国博电子融资融券信息显示，融资方面，当日融资买入112.34万元，融资偿还86.82万元，融资净买入25.51万元。融券方面，融券卖出4911.0股，融券偿还1.18万股，融券余量10.94万股，融券余额445.79万元。融资融券余额5783.27万元。近5日融资融券数据一览见下表：

格隆汇7月26日丨美团-W(03690.HK)公告，于2024年7月26日，公司根据首次公开发售后股份奖励计划以受限制股份单位形式授出合共3,148,785股奖励股份股市配资杠杆比例，其中包括(i)向集团若干雇员参与者授出3,125,664股奖励股份；及(ii)向集团若干服务提供者授出23,121股奖励股份，并视乎接纳与否以及首次公开发售后股份奖励计划的条款及条件而定。

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